【硬件资讯】代工之争！三星台积电半导体代工激烈竞争新晋代工厂商Intel只能沦为被代工方？？近日在投资者谈论上，三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户，摆脱过往过于依赖移动领域的做法，以实现销售结构的多样化。据了解，三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%、19%和11%。

　　据Wccftech 报道 ，有三星高层表示，超大规模数据中心、汽车原始设备制造商、以及其他客户都有联系三星寻求他们设计的芯片，其中包括了正在开发的4nm人工智能加速器、排名第一的电动车企业5nm芯片，因为三星的晶圆代工和存储器部门可以将想象变为现实，而且有客户所需要的东西。

　　目前三星正在 准备 自己的先进封装解决方案，称为“SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology.）”，将与台积电的CoWoS封装竞争。从三星透露的内容来看，或许正与AMD在人工智能领域展开合作，制造某些芯片或者模块。

　　前一段时间有传言称，三星已经与AMD达成了协议，为即将到来的Instinct MI300系列提供HBM3和封装技术。此外，AMD可能还会在Zen 5系列架构内核上 采取 双供应源策略，选择台积电（TSMC）的3nm和三星的4nm工艺制造下一代芯片。

　　除了人工智能领域外，三星应该还收到了特斯拉的订单。传闻有可能是特斯拉下一代HW 5.0芯片，用于全自动驾驶应用。

　　其实在不久之前，三星就一直放出很多自家代工技术的消息，比如良率更高的N3工艺，N2节点反超台积电等等。现在，三星终于是在不懈努力之下拿下了一些订单，但却是比较老的4nm订单，想来应该是有价格优势。三星的4nm我们并不陌生，高通的8Gen1就是这个工艺，这个工艺怎么样呢？举个例子，在架构和规格都没变的情况下，8+Gen1提频后换用台积电4nm，功耗和温度更低了，大概就是这么一个水平……不过在这之后三星4nm也多次迭代过，目前尚不清楚AMD会找三星代工什么芯片，AMD老早就是多Die设计了，说不定只找三星代工个IO Die？或者小核心？那是还不痛不痒的，另外应该也是看中了三星的先进封装技术博业体育。至于特斯拉，其曾经用过德州仪器、NVIDIA、AMD等多厂家的芯片，今年则公布了自研芯片，三星很可能会是特斯拉自研芯片的代工方，这个单子应该会相对大一些。虽然厂商不多，4nm订单利润也相对较低的，但终归算是开始反击了吧。

　　目前苹果、英伟达博业体育、AMD、高通和联发科等芯片设计公司都采用台积电（TSMC）的半导体工艺制造最新的芯片，这些公司部分芯片可能会由三星代工，但是通常不是旗舰型号。随着过去几个月良品率，三星也非常希望能抢夺其中部分订单，比如使用其3nm GAA工艺，不过似乎并不是那么成功。

　　之前有 传言 称，高通的骁龙8可能采用双代工厂策略，同时采用台积电的N3E工艺和三星的SF3E（3GAE）工艺。不过据ctee 报道 ，目前高通和联发科都计划采用台积电第二代3nm工艺（N3E），制造骁龙8和天玑9400的芯片，并没有所谓的双源计划。相比于苹果A17 Pro所采用的第一代3nm工艺（N3B），性能和能效都会有所改进。

　　三星在2022年6月末宣布，其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片，采用全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，传闻比起台积电3nm所使用的FinFET技术更为节能。虽然三星的新一代先进工艺已推出一年多了，不过一直都没有获得大客户的大批量订单。反倒是4nm工艺，随着三星逐步解决了一系列问题，第三代4nm工艺提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度，而且良品率提升至接近台积电的水平，似乎已得到了AMD等厂商的认可， 获得 了新的订单。

　　目前台积电3nm产量已开始拉升，预计明年末每月产能将达到10万片晶圆，收入占比也会从现在的5%上升至10%。三星 计划 明年带来名为SF3（3GAP）的第二代3nm工艺技术，在原有的SF3E基础上做进一步的优化博业体育，而Exynos 2500可能是首款采用新工艺的高性能芯片。

　　而高通作为被三星坑过的芯片厂商，可能是有PTSD了，不管三星把自家的3nm吹得多么天花乱坠，高通还是在下一代3nm芯片代工上毅然决然的选择了台积电。至于联发科，都是省的半导体产业，就算是考虑地缘优势也肯定是继续选择台积电啦。看来虽然三星的反击就算已经形成攻势，但对台积电的影响也并不算大，很多芯片厂商还是将台积电视为芯片代工的首选或者唯一选择。台积电现在真的算是芯片代工产业的终极BOSS了，年初时的一份调查报告指出台积电自己吃下了全球60%的芯片代工订单，现在看来只会更多……

　　此前有 报道 称，随着新产品生产的需要，英特尔计划在2024年和2025年将扩大外包的订单量，除了自己的制造部门外，很大部分将流向台积电（TSMC），而且占比会变得更高，双方将展开更为密切的合作。

　　据TomsHardware 报道 ，半导体分析报告显示台积电拿下了英特尔超过140亿美元的订单，其中2024年将近40亿美元，而2025年则超过100亿美元。据了解，台积电明年底可能会为英特尔准备每月1.5万片晶圆的3nm产能，到了2025年将提高至每月3万片晶圆。最快在2025年，英特尔将成为台积电前三大客户，也是3nm制程节点的第二大客户。

　　有分析师表示，台积电代工能力太强，直言“一旦使用就很难再回去”，虽然英特尔至今仍然坚持只是外包GPU和I/O模块等芯片，但从Lunar Lake开始，将包括计算模块，这是英特尔首次外包 生产 高性能x86内核。假设英特尔内部产能不变，每年代工产能加持19~20%总产能，这意味着代工产品的营收贡献在2024年将达到28%，到2025年更是高达44%。

　　使用台积电代工能带来英特尔诸多好处，包括使用更为先进的工艺技术、降低制造与制程研发成本、节省资本开支以便支付更多现金股利，另外还能降低折旧费用，并且提供更有竞争力的产品价格。

　　另外，与三星台积电同样作为芯片代工厂商的Intel，却在这次的争端中彻底沦为了背景板……甚至是台积电订单额的一部分？这是否有些……在之前的资讯中我们提到过，开始使用多Die封装的Meteor Lake架构，可以将计算模块之外的模块交由外部厂商代工，更别说独显芯片也是完全台积电代工。先前我们认为Intel这么干一定程度上可能是想抢占AMD的产能，但有消息称从Lunar Lake开始，Intel可能连计算模块都要代工生产了……Intel自家工艺难道线年初宣布正式成为芯片代工厂商承接对外代工业务，到现在，Intel的订单量还不如中芯国际多呢……如今更是大量寻求台积电代工，真有够讽刺的。